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   岡本減薄機是全自動向下進給式研磨機，設備用於半導體材料諸如：矽、陶瓷、石英等硬質材料的高精度研磨，不需要更換夾具，機械手從片盒取片子傳送到對中工作區，上料手拾取晶圓傳送到工作台，工作台被固定在步進台上旋轉120度送到粗磨工作區。

   岡本減薄機在完成粗磨以後，工作台移動到第二個研磨軸做精磨，在完成精磨後，工作台旋轉到清潔站，在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然後下料手取晶圓送到甩幹台，在甩幹台再次用去離子水和壓縮氣體清洗，在甩幹台晶圓被清潔後，機械手將晶圓放到片盒裏。岡本減薄機在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控製單元，用微加工器來控製測量頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界麵上顯示測量結果，在實際矽片厚度條件下產生控製信號。

   岡本減薄機操作方法：全自動、半自動、手動，機械精度的調整方法，通過主軸進行調整，因為可進行原點定位，所以精度調整相當容易；可2處調節，齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發生位移，潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。岡本減薄機設備高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產，工件的加工精度能高於研具的原始精度，運動軌跡的曲率變化小，以保證工件運動平穩性。 

   岡本減薄機主要用於矽片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄，由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲杆導軌進給組件及其他輔助配件構成。岡本減薄機吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定製，吸盤主軸驅動方式為變頻調速，逆時針旋轉，吸盤主軸轉速3-140轉可調，吸盤轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控製係統支持的驅動模式相應改變。 

砂輪 

   岡本減薄機砂輪的大小是根據吸盤直徑大小來定的，一般有150-170-210mm的規格，砂輪的顆粒度是根據客戶對工藝的要求定製。岡本減薄機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件橫向移動，靠緊磨輪，與金剛石磨輪作相反方向高速轉動，金剛石磨輪前後擺動。磨削阻力小不損傷工件，而且磨削均勻生產效率高。